随着AI算力与智能应用的爆发式增长，电源系统正面临功率密度与可靠性双重升级的迫切需求。为应对这一挑战，茂睿芯（深圳）科技有限公司近日推出其新一代120V、3A高频半桥驱动芯片——MD18208。该产品以其丰富的封装尺寸、强大的保护与抗干扰能力，直指AI服务器、通信电源及新能源等高要求应用场景的核心痛点。

MD18208一大特色在于其小型化设计，丰富了工程师芯片选型。芯片率先采用节省空间的DFN 3×3-10封装，与上一代4×4mm封装产品相比，占板面积大幅缩小43.75%，为系统级的小型化创造了关键条件。同时，为满足不同场景的散热与布局需求，茂睿芯还同步提供DFN 4×4-8与SOP-8封装选项。

在性能层面，MD18208致力于解决高密度、高频应用中的可靠性难题。其核心优势体现在四个方面：

其一，集成硬件级输入逻辑互锁功能，能有效防止因噪声干扰导致的上下桥臂直通风险，与软件死区时间形成“软硬结合”的双重防护。

其二，具备-10V至+20V的宽输入信号耐压能力，确保在复杂噪声环境下信号的准确识别与稳定传输。

其三，拥有卓越的HS端负压耐受能力，标称-18V，实测可承受-30V的瞬态冲击，提供了充足的系统设计裕量。

其四，共模瞬变抗扰度（CMTI）超过50 V/ns，能从容应对高频开关带来的dV/dt应力，保障驱动信号的完整性。

此外，MD18208内部集成高压自举二极管，支持至少1MHz的开关频率，并拥有16ns的典型传输延时。这些特性使其非常适合应用于对功率密度、效率和可靠性有极致追求的AI服务器电源、通信基础设施、户外储能及光伏微逆变器等领域。

茂睿芯此次发布的MD18208，不仅是一款硬件升级产品，更是其对高可靠性电源解决方案深刻理解的体现，旨在为行业客户应对下一代电力电子设计挑战提供关键助力。

目前，茂睿芯MD18208芯片已实现批量交付，并被多家头部客户导入设计。预计很快，市场上将会出现多款搭载该芯片的大功率电源产品。